대덕전자 종목분석 3분기실적 4분기실적예상 대덕전자목표주가확인!

대신증권 대덕전자 종목분석 내년 비전! 3분시 실적과 4분기예상실적확인!

 

투자의견 ‘매수(BUY)’ 유지, 목표주가 40,000원 하향(11%)

 

1. 실적 기준으로 2022년 4분기가 잠시 쉬어가는 구간으로 판단.

 

글로벌 경기둔화 및 금리 인 상 등 불확실성 환경으로 PC, 스마트폰의 수요 부진,

 

주요 고객의 재고 조정이 진행, 6분기 만에 전분기대비 매출 감소를 예상한다. 

 

모바일에서 FC CSP와 MCP, PC에서 FC BOC 등 패키지 기판의 출하량 감소,

 

매출 둔화가 진행. 2022년 4분기 전체 매출은 3,443억원(22.6% yoy/-7.3% qpq),

 

영업이익은 641억원(139% yoy/-17.4% qpq)으로 추정.

 

2. 주력 분야인 FC BGA 성장은 견고하다고 판단.

 

대덕전자의 FC BGA는 선두업체가 진출한 PC, 서버보다 전장(자동차)에 집중, 매출 증가가 지속.

 

FC BGA의 2022년 4분기 매 출은 953억원으로 3분기대비 8.5% 증가 추정.

 

3. 2022년 4분기 및 2023년 실적 조정 분을 감안하여,

 

목표주가를 40,000원(2023년 주당순이 익<EPS> X 목표 P/E 8.7배 적용)으로 하향(11%).

 

투자의견은 매수(BUY) 유지.

 

추가적인 컨 센서스 하향 가능성이 존재하나 2023년 PCB 시장에서 FC BGA만 성장,

 

그리고 추가적인 생산능력 증대로 다른 업체대비 상대적으로 높은 매출 성장이 가능,

 

차별화 요인으로 판단, 2023년 최선호주 전략은 유지.

 

대덕전자 종목분석

 

 

 

 

2023년 FC BGA 매출은 33%(yoy) 증가, 차별화된 성장 

 

1. 전체 매출과 영업이익은 2022년에 각각 1.36조원(36.3% yoy), 2,483억원(243% yoy)으로 최고,

 

또한 2023년 1.55조원(13.4 yoy), 3,067억원(23.5% yoy)으로 최고 실적을 경신 전망.

 

2022년 비메모리인 FC BGA 매출 본격화, 메모리인 FC CSP, MCP 등

 

모든 반도체 PCB(패키지) 매출 증가 / 고부가 비중 확대, 환율상승(원달러) 요인으로

 

영업이익률은 2021년 7.2%에서 2022년 18.2%로 증가 추정!!

 

 

 

2. 2023년 메모리 계열의 패키지 매출이 둔화된 가운데 FC BGA만 성장,

 

그리고 추가적인 생산능력 증대로 FC BGA 매출은 2022년 2,848억원(추정)에서

 

2023년 5,126억원으로 증가(80% yoy) 예상.

 

2022년 안정적인 수율 확보 경험으로 2023년 2분기 본격적인 가동부터

 

높은 수익성을 보여줄 것으로 판단.

 

FC BGA매출 비중은 2021년 4%에서 2022년 21%, 2023년 33%, 2025년 42%로 증가,

 

비메모리향 반도체 패키지 업체로 빠르게 전환.

 

현재 FC BGA 매출은 삼성전기 다음으로 2위를 예상

 

 

 

3. 대덕전자가 대덕GDS를 합병(2018년 12월)한 이후에 연성PCB, 전장용 PCB 부문의 축소 추진.

 

그리고 신성장으로 평가된 FC BGA 분야에 5,400억원(2020년~2024년)을 투자하여

 

비메모리향 반도체 패키지 업체로 전환, 장기적인 성장 확보에서 다른 PCB 업체대비 차별화 요인,

 

밸류에이션의 리레이팅(재평가) 예상

 

 

[출처] 대신증권